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芯片代工厂华虹宏力科创板过会

2023-05-19
2023年5月17日,上交所上市审核委员会2023年第36次审议会议召开, 华虹半导体有限公司(以下简称“华虹宏力”) 科创板IPO上会获通过。
芯片代工行业三巨头齐聚科创板

华虹宏力是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业,是中国芯片代工行业排名第二的重量级企业,而排名第一的中芯国际和老三晶合集成分别在2020年7月份及2023年5月份登陆科创板,随着本次华虹宏力成功过会,代工行业三巨头在科创板再次相聚。
华虹宏力科创板申报进度神速

华虹宏力作为华虹半导体(01347.HK)回A上市的主体,备受市场关注。
本次上市公司根据《科创板上市规则》《关于开展创新企业境内发行股票或存托凭证试点的若干意见》及《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》
选择的具体上市标准为:“市值 200 亿元人民币以上,且拥有自主研发、国际领先技术,科技创新能力较强,同行业竞争中处于相对优势地位”。
2022年11月4日,华虹宏力申报科创板IPO的申请受理,11月17日进入问询阶段,经过两轮问询后,于2023年5月17日上会通过审核, 从历史规律来看,华虹的上市进度很可能超出市场预期。
2020年中芯国际回归A股时,曾创下18天过会、45天上市的“火箭”速度;今年登陆科创板的晶合集成,从过会到上市也不到2个月时间。
上会关注两大问题

本次上会, 上市审核委员会主要关注了华虹宏力两大问题:
一是是否拥有较强的科技创新能力、国际领先技术并在同行业竞争中处于相对优势地位;二是收入增长的可持续性。
(1)技术优势地位
根据招股说明书介绍,华虹半导体是全球领先的特色工艺晶圆代工企业,也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。该公司主要向客户提供8英寸及12英寸晶圆的特色工艺代工服务。
该公司目前有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。根据IC Insights发布的2021年度全球晶圆代工企业的营业收入排名数据,华虹半导体位居第六位。
截至2022年末,上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月(约当8英寸),总产能位居中国大陆第二位。
另外,从研发投入来看,2020年度~2022年度(报告期),华虹宏力研发费用分别为7.39亿元、5.16亿元和10.77亿元,占各年营业收入的比例分别为10.97%、4.86%和6.41%。
(2)收入增长的持续性
而对于收入增长的可持续性,公司认为从盈利模式来看,华虹宏力主要从事基于多种工艺节点、不同技术的特色工艺平台的可定制半导体晶圆代工服务从而实现收入和利润。
2020年度~2022年度,华虹宏力的营业收入分别为67.37亿元、106.3亿元、167.86亿元;
净利润分别为0.47亿元、14.63亿元、27.25亿元;
归母净利润分别为5.05亿元、16.6亿元、30.09亿元;
扣非后的归母净利润分别为1.81亿元、10.83亿元、25.7亿元。
募资180亿元,科创板第三大IPO

为持续投向先进特色工艺, 提升公司产能并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶,增强公司核心竞争力并提升公司行业地位。
华虹宏力此次在科创板拟募集180亿资金分别投向华虹制造(无锡)项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。
这是科创板史上第三大IPO过会,仅次于此前中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。

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